Conceptlaser M2
設備簡介
該機型采用LaserCusing專利技術，極大降低了在熔融過程中產品的應力，同時采用ATEX防爆設計，并發展應用了各項QM實時監測系統，檢測和控制影響生產的各項關鍵因素，保證了生產的高效性和安全性。
設備參數
| 序號 | 項目 | 技術參數 |
| 1 | 可成型材料 | 包括（但不限于）鈦合金、鈷鉻合金、鎳合金、鋁合金、316不銹鋼，17-4不銹鋼，模具鋼?？筛鶕蛻粜枨箝_發其它牌號的材料及加工參數。 |
| 2 | 激光發射器 | 激光發射器功400W。 |
| 3 | 最大成型尺寸 | 250 mm *250 mm*280 mm（長*寬*高）。 |
| 4 | 最小加工層厚 | ≤20μm |
| 5 | 激光光斑直徑調整范圍 | 50~300μm |
| 6 | 成型精度 | ≤50μm |
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